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2019年1月1日起，PCB用金属基覆铜箔层压板有新的通用规范
GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布，于2019年1月1日实施。此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。 1．标准制定过程及意义印制电路 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
首届“微波杂志5G设计论坛”告捷，与会者收获满满
2018年12月13日，深圳 - 由雅时国际媒体集团主办、《微波杂志》作为官方媒体的“微波杂志5G设计论坛（Microwave Journal China 5G Des ...查看更多
华烁深耕小众产品赢得市场——专访华烁科技副总裁范和平
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 本 ...查看更多
首届“微波杂志5G设计论坛”告捷，与会者收获满满
2018年12月13日，深圳 - 由雅时国际媒体集团主办、《微波杂志》作为官方媒体的“微波杂志5G设计论坛（Microwave Journal China 5G Des ...查看更多
诺德新材料三期5G高频高速微波覆铜板项目奠基开工仪式在如东举办
2018年12月18日上午，江苏诺德新材料股份有限公司在如东经济开发区隆重举行“诺德新材料三期5G高频高速微波覆铜板、HDI积层板及半固化树脂片”生产项目开工典 ...查看更多
